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玄戒O1:小米首款3nm旗舰处理器

2025-05-23

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概述

玄戒O1是小米首款自主研发设计的旗舰手机SoC处理器,于2025年5月22日在小米15周年战略新品发布会上正式发布。芯片在仅109mm²的芯片面积上集成190亿超大规模晶体管——规模与工艺均对标行业第一梯队的旗舰性能。

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工艺制程

玄戒O1在109mm²的芯片面积上实现190亿晶体管的高密度集成——相当于一个指甲盖的大小,兼顾性能与功耗。

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CPU:10核4丛集架构

玄戒O1的CPU采用10核4丛集设计,兼顾峰值爆发性能与日用能效:

  • 2× Cortex-X925 超大核:最高主频达3.9GHz
  • 4× Cortex-A725(3.4GHz)性能大核:承载持续高性能输出场景
  • 2× Cortex-A725(1.9GHz) 能效大核:优化中等负载场景功耗
  • 2× Cortex-A520(1.8GHz) 超级能效核心:针对日常轻度使用场景,大幅降低功耗

▎性能表现(GeekBench 跑分结果)

  • 单核成绩突破3000分,多核成绩达9500分以上
  • 多核成绩进入行业第一梯队


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GPU:16核 Immortalis-G925

玄戒O1搭载 Immortalis-G925图形处理器,一次集成16颗核心。

▎基准测试(GFX Bench 跑分结果)

  • 曼哈顿3.1:330帧
  • Aztec 1440p:110帧

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第四代旗舰 ISP

玄戒O1内置小米第四代旗舰 ISP 影像处理器,核心能力包括:

  • 高速处理:每秒最高处理87亿像素,并且内置独立 3A 加速单元
  • 独立3A加速:自动对焦(AF)、自动曝光(AE)、自动白平衡(AWB)关键性能指标最高提速100%
  • 实时多帧 HDR 融合:硬件级实现,视频动态范围更高、「鬼影」更小
  • AI智能降噪:硬化在 ISP 中,极暗光环境下信噪比最高提升20倍
  • 全焦段4K 夜景视频:每一帧画面均经AI智能降噪处理

06

开发历程与投入

小米芯片之路始于2014年9月,历经11年探索:

  • 2014年:立项中端SoC项目
  • 2017年:发布小米澎湃S1
  • 2019年:转型研发小芯片
  • 2021年初:重启大芯片计划,直接挑战最新工艺制程
  • 2025年5月:玄戒O1正式发布。项目研发时间超过四年,截至2025年4月底研发投入达135亿元。
小米承诺芯片业务至少投入10年、超过500亿元,稳打稳扎、步步为营。2026年1月,玄戒O1荣获2025小米「千万技术大奖」最高奖项。

(数据来源:小米实验室)